Компания TDK выпустила ультразвуковые датчики расстояния CH-101 семейства платформ Chirp SmartSonic на основе MEMS
Ультразвуковые датчики расстояния — после приобретения Chirp Microsystems в феврале 2018 года корпорация TDK объявила о немедленной доступности новейшего семейства ультразвуковых датчиков для измерения времени пролета отраженного и прямого ультразвука на платформе Chirp SmartSonic.
Платформа SmartSonic в настоящее время доступна с Chirp CH-101, ультразвуковым датчиком диапазона ToF со сверхнизким энергопотреблением, который обеспечивает измерения на расстоянии до 1,2 м с точностью 0,35 мм, независимо от цвета и прозрачности цели.
Модуль ультразвукового датчика расстояния ToF CH-101 (MOD-CH101) содержит датчик CH-101 на небольшой печатной плате (PCB) с плоским гибким разъемом (FFC) и акустический корпус сверху, который обеспечивает всенаправленную диаграмму направленности выходного сигнала. Он предназначен для быстрой интеграции в корпуса устройств, создания прототипов и мелко серийного производства. Широкого спектра приложений, включая AR/VR, технологию «умный дом», беспилотники и робототехнику, подключаемые мобильные и носимые устройства, а также автомобили.
Электронные блоки, в которые входят ультразвуковые датчики расстояния CH-101 подключаются непосредственно к комплекту SmartSonic (DK-CH101) для первоначальной оценки устройства с использованием программного обеспечения SonicLink, которое также может использоваться заказчиками для разработки встроенных алгоритмов для конкретных приложений.
Доступное сейчас через партнеров по распространению, все вспомогательное программное обеспечение и документация доступны в разделе «Уголок разработчика» на веб-сайте TDK, который включает в себя:
- программное обеспечение для оценки SmartSonic, SonicLink и документация
- Краткое руководство по SonicLink
- Руководство пользователя оценочного комплекта SmartSonic
- Примечания по применению, такие как механическая интеграция и руководство по настройке/сборке
- Документация драйвера/API
«Наша технология ультразвукового зондирования на основе MEMS предлагает множество преимуществ по сравнению с более традиционными инфракрасными датчиками приближения и ToF. К ним относятся снижение энергопотребления на несколько порядков, точность измерения дальности, на которую не влияют условия окружающего освещения, такие как прямой солнечный свет, способность воспринимать любой цветовой объект, а также окна и стеклянные двери, широкое и настраиваемое поле зрения ( FoV) и в 100 раз более низкий уровень шума»,
— говорит Мишель Кианг, генеральный директор Chirp Microsystems, компании группы TDK.
«Платформа ультразвукового зондирования SmartSonic проста в использовании и обеспечивает быстрое создание прототипов и гибкие возможности конструирования для широкого спектра сценариев использования, таких как определение дальности, определение присутствия/близости, обнаружение/предотвращение препятствий и отслеживание положения объекта».
Оценочный комплект SmartSonic и модули ультразвуковых датчиков на основе MEMS находятся в серийном производстве и доступны для распространения в Северной Америке и по всему миру через Avnet, Distribution Distribution, DigiKey, Mouser Electronics и Symmetry.
TDK Corporation — ведущая электронная компания, расположенная в Токио, Япония, с продуктами, которые продаются под брендами TDK, Chirp, EPCOS, InvenSense, Micronas, Tronics и TDK-Lambda.