Айфон Apple 2020 года получит 5-нм микросхему от TSMC
Айфон 2020 года от Apple будет оснащаться 5-нм чипом TSMC. По словам отраслевых источников, приведенных в отчете DigiTimes, производитель микросхем Apple TSMC миниатюризирует процесс изготовления до 5 нанометров, стремясь обеспечить заказы для процессоров Apple в своих iPhone-2020.
TSMC недавно подтвердила, что планирует инвестировать 25 миллиардов долларов в объем производства 5-нм чипов к 2020 году, и сегодняшний отчет подтверждает ожидания того, что эти чипы, вероятно, будут ориентированы на айфоны Apple в следующем году.
Несмотря на смутные перспективы бизнеса и промышленности в этом году, TSMC заявила, что добивается прогресса в разработке технологий обработки до 7 нм с планами перевести новый 5-нм процесс EUV в серийное производство к 2020 году.
Предыдущие успехи в миниатюризации показали, что TSMC остается эксклюзивным поставщиком Apple чипов серии A в течение последних трех лет, начиная с чипа A10 Fusion в iPhone 7/7 Plus и заканчивая чипом A11 Bionic в iPhone 8/8 Plus и iPhone X, и A12 Bionic в iPhone XR/XS/XS Макс.
Чип A10 Fusion составляет 16 нм, A11 Bionic — 10 нм, а A12 — 7 нм. 5-нм чип «A13», предназначенный для айфона этого года, также основан на 7-нм технологии, но, как ожидается, станет первым чипом, который будет использовать экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV), которая обеспечивает более микроскопический процесс наслоения чипа.
Тайваньский производитель уже несколько лет постепенно сокращает размер своих матриц, что позволяет ему предлагать пакеты, которые, как считается, превосходят аналогичные показатели других производителей микросхем, включая Samsung и Intel.
Конечные пользователи могут рассчитывать на разработку мобильных чипов Apple и дальнейшее развитие упаковки TSMC для повышения производительности, времени автономной работы и управления температурой в будущих iPhone.